本方案目录
产品结构及工艺流程介绍
检测需求说明
样品缺陷说明
工站及机位排布
光学成像评估---效果及示意图
算法仿真
风险与问题
附录-硬件尺寸图
产品介绍
真空包装袋可以帮食品延长保质期，一旦真空袋使用不当，其包装性能就失效了。
在包装中有料的多与少，包装后需要切割，会出现破损过切现象，封口没有封好，再次进入了空气 也会出现膨胀现象
工艺流程
检测需求说明
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样品缺陷说明
| 产品颜色 | 黑白 |
| 产品检测规格 | 60*30mm |
| 缺陷分布区域 | 整个 |
| 肉眼可视化程度 | 可见 |
缺陷分布区 | 缺陷类型 |
整个包装 | 损坏 |
内包装面 | 溢料、少料/缺料 |
图像效果图
样品背景为高反光真空包装，先使用下面低角度环光凸显出产品轮廓特征，把包装背景打白，结合正面使用同轴光源，使产品图像更均匀，外包轮廓及缺陷能同时检测，有包装损坏的，对比明显。
工位示意图
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工位配置表
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风险与问题
1.根据缺陷的类型和打光方式，目前成像1个工位就能兼容检测，两个组合光源搭配使用
2.目前看到的缺陷都比较明显
附录-硬件尺寸图
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